昌红科技公告称，公司控股子公司浙江鼎龙蔚柏研发生产的12英寸FOUP、HWS及配套辅材等半导体耗材产品，近日获得某国内主流晶圆厂客户2026年超半数的采购份额，合计金额超千万元人民币，目前鼎龙蔚柏已启动批量交付的准备工作。此次订单的顺利获取，将有效推动公司半导体耗材业务的市场拓展进程，进一步建立在12英寸晶圆载具领域的竞争优势，显著提升鼎龙蔚柏作为国产半导体晶圆载具核心供应商的行业知名度与品牌影响力。
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